Китайська компанія Huawei повідомила про прорив у розробці напівпровідників на тлі американських санкцій та обмежень на доступ до передових технологій виробництва чіпів.
Компанія представила нову архітектуру LogicFolding та концепцію Tau Scaling Law, які, за її словами, дозволять до 2031 року створювати чіпи із щільністю транзисторів, еквівалентної техпроцесу 1,4 нм.
У Huawei стверджують, що новий підхід дозволить оминути залежність від обладнання нідерландської ASML, доступ до якого обмежили США для Китаю. Саме ці машини використовують світові лідери типу Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company і Samsung Electronics для виробництва передових чіпів.
Президент підрозділу чіпів Huawei Хе Тінбо заявив на заході в Шанхаї:
«Наше рішення є реалістичним та доступним».
За словами компанії, замість традиційного зменшення транзисторів Huawei робить ставку на скорочення затримок передачі даних у чіпах і між системами. Для цього компанія використовує вертикальне нашарування схем, нові типи з'єднань та вдосконалену упаковку.
У Huawei заявили, що класичний закон Мура, згідно з яким продуктивність чіпів зростала завдяки зменшенню транзисторів, наближається до фізичних меж. Компанія просуває альтернативний підхід під назвою Tau Scaling Law.
За словами директора досліджень напівпровідників Omdia Хе Хуея:
“Huawei пропонує перехід від масштабування, орієнтованого на техпроцес, до масштабування на рівні системної ефективності”.
Архітектура LogicFolding передбачає вертикальне розміщення цифрових, аналогових схем та пам'яті. У Huawei стверджують, що це дає:
- приріст густини компонентів на 55%;
- підвищення ефективності на 41%;
- скорочення затримок передачі.
У Reuters зазначили, що на даний момент найсучасніше підтверджене виробництво чіпів в Китаї знаходиться приблизно на рівні 7 нм, тоді як 1,4 нм вважається наступним глобальним рубежем для індустрії до кінця десятиліття.
Компанія також повідомила, що за останні шість років вже розробила та запустила у масове виробництво 381 модель чіпів на основі цієї концепції.
Нові смартфонні чіпи Kirin, реліз яких очікується восени 2026, стануть першими рішеннями Huawei з архітектурою LogicFolding. Також компанія планує використовувати технологію для ІІ-чіпів Ascend та дата-центрів.
Huawei окремо наголосила, що її підхід може посилити позиції Китаю у гонці ІІ. Ascend вже використовують як альтернативу продуктам NVIDIA для навчання моделей штучного інтелекту, включаючи системи DeepSeek.
Huawei перебуває під американськими санкціями з 2019 року. У 2022 році США додатково посилили контроль над експортом передових технологій виробництва чипів до Китаю.
Після цього Huawei почала активно розвивати власний ланцюжок поставок та альтернативні підходи до виробництва напівпровідників. Компанія вже повертала увагу ринку в 2023 році після запуску смартфонів Mate 60 з 5G-чіпами, створеними спільно з Semiconductor Manufacturing International Corporation з 7-нм техпроцесу.
У той же час аналітики закликають обережно ставитись до заяв Huawei. Представник Counterpoint Research Брейді Ван заявив:
«Вартість, енергоспоживання, нагрівання та системна інтеграція залишаються серйозними викликами, особливо для хмарних ІІ-серверів».
У Reuters зазначили, що Huawei поки що не надала незалежної оцінки продуктивності своїх чіпів.
Скептично відреагувала і частина техноспільства. Аналітик Hedgeberg написав:
«Huawei намагається обійти експортні обмеження через геометрію чипів. […] Якщо це спрацює, Ascend отримає шлях до дата-центрів до 2030 року. Якщо ні, то це просто математика з дорожньою картою».
У той же час інші користувачі платформи X назвали підхід Huawei потенційним проривом у пост-мурівську епоху. Зокрема, оглядач EyeingAI зазначив:
“У пост-мурівську епоху це може стати більш практичним способом продовжити розвиток чіпів”.
Нагадаємо, раніше Huawei також представила технологію SuperPoD Interconnect для об'єднання до 15 000 ІІ-чіпів Ascend.